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千亿国际 红外热成像芯片工艺过程详解
2022-10-08 15:40:03
红外热成像
技术的核心——红外焦平面探测器原材料提纯、生长,到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺过程详解。
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红外探测器金属、陶瓷和晶圆级封装工艺对比
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